SC200T 高真空磁控溅射镀膜仪

SC200T高真空磁控溅射镀膜仪主要用于材料研究、工艺改进、薄膜太阳能电池半导体材料等领域,可制备各种导电薄膜材料。

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主要参数

外形尺寸

278(L)×494(H)×467(D) mm

溅射靶头

平面磁控冷溅射靶头

靶材尺寸

Φ50mm,厚度支持0.1-4mm

可用靶材

所有金属、导电材料等靶材

工作电流

1-200mA可调(步长:1mA

镀膜时间

1-9999s可调(步长:1s

真空泵

旋片泵(可选干泵)+分子泵

真空泵抽速

90L/s

真空室

170(L)×150(H)×163.5(D) mm

一体加工金属腔室

极限真空

≤5×10-3Pa

工作介质

高纯氩气

工作真空

0.5-2Pa可调

供电

AC220V/50Hz

额定功率

800W

预溅射

全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度

样品台

Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能

其它

真空工作电流可实时曲线显示

选配功能

膜厚仪、样品台加热

 

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