描述

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主要参数 |
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外形尺寸 |
278(L)×494(H)×467(D) mm |
溅射靶头 |
平面磁控冷溅射靶头 |
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靶材尺寸 |
Φ50mm,厚度支持0.1-4mm |
可用靶材 |
所有金属、导电材料等靶材 |
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工作电流 |
1-200mA可调(步长:1mA) |
镀膜时间 |
1-9999s可调(步长:1s) |
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真空泵 |
旋片泵(可选干泵)+分子泵 |
主真空泵抽速 |
90L/s |
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真空室 |
170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一体加工金属腔室 |
极限真空 |
≤5×10-3Pa |
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工作介质 |
高纯氩气 |
工作真空 |
0.5-2Pa可调 |
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供电 |
AC220V/50Hz |
额定功率 |
<800W |
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预溅射 |
全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度 |
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样品台 |
Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能 |
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其它 |
真空度、工作电流可实时曲线显示 |
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选配功能 |
膜厚仪、样品台加热 |
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